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作者：NCC電容 發(fā)布時間：2020-08-28 16:50:35 訪問量：7547 來源：黑金剛電容
一、鑄模貼片型、貼片型焊接推薦條件
使用焊糊，在玻璃環(huán)氧樹脂基板（90L ×50W×0.8t mm, 帶電阻）上進(jìn)行焊接的時候，產(chǎn)品上部及端子部分溫度，時間的推薦范圍如下表所示。
回流次數(shù)不超過 2 次。第 1 次回流之后，必須確保電容器的溫度已經(jīng)完全冷卻到室溫 (5 ～35℃ ) 后方可進(jìn)行第 2 次回流。
二、推薦引線型的焊接條件
●波峰焊接條件
預(yù)熱：150℃ 120秒Max 波峰焊：260+5℃ Max 10+1秒Max
● 回流概要
焊接方法 : 空氣回流法或紅外線回流法
● 推薦焊盤尺寸
三、推薦引線型的焊接條件
●波峰焊接條件
預(yù)熱：150℃ 120秒Max 波峰焊：260+5℃ Max 10+1秒Max
● 回流概要
焊接方法 : 空氣回流法或紅外線回流法
四、使用注意事項
1、焊接方法
貼片型因用于回流焊，不適合于波峰焊焊接，請務(wù)必注意.
2、關(guān)于回流焊接
請采用上述焊接方法和在推薦條件下使用。此外，請注意即使是相同的 設(shè)定條件，當(dāng)以下設(shè)定條件不同時也會出現(xiàn)溫度差。當(dāng)條件不同于以上 推薦條件時，請貴司確認(rèn)電容器實際受到的溫度應(yīng)力之后與本公司進(jìn)行 探討。
①產(chǎn)品的位置不同。( 基板邊緣部的溫度上升高于基板中央部。)
②零件數(shù)量、安裝密度不同。( 零件數(shù)量越少，安裝密度越低，溫度上升越大。)
③使用基板種類不同。( 同尺寸、厚度時，為了得到相同的基板溫度，需要 將陶瓷基板的溫度設(shè)定得比玻璃環(huán)氧樹脂基板低，但這樣零件受到的應(yīng) 力變大。)
④基板的厚度不同。( 基板越厚，和③同樣，需要將爐內(nèi)溫度設(shè)定得越高。)
⑤基板的大小不同。( 基板越大，和③同樣，需要將爐內(nèi)溫度設(shè)定得越高。)
⑥焊劑厚度不同。( 當(dāng)焊接厚度非常薄時，請向我司咨詢。)
⑦利用紅外線進(jìn)行焊接時，加熱器的位置不同。( 下部加熱和電熱板同樣， 電容器的破損將減少。)
⑧隨焊接條件變化的漏電流，可能會在焊接后增大 ( 數(shù) mA 左右 )。此外， 通過加載電壓使用，漏電流會逐漸變小。
⑨關(guān)于汽相焊（Vapor Phase Soldering）的焊接方法，請另外與我們聯(lián)系。
3、手動重焊
當(dāng)出現(xiàn)錯焊時請進(jìn)行手動重焊。此時，請設(shè)定烙鐵尖端溫度為 380±10℃、對電容器進(jìn)行３±0.5 秒的焊接。 不適合于鑄模貼片型，請務(wù)必注意。
4、機(jī)械應(yīng)力
焊接后，如果對電容器施加機(jī)械應(yīng)力將可能導(dǎo)致異常發(fā)生，請務(wù)必注意。 請避免拿住電容器主體，按壓電容器，翻轉(zhuǎn)基板。
5、粘著劑
建議利用粘著劑固定產(chǎn)品。關(guān)于粘著劑的選擇請考慮以下各點。
①短時間內(nèi)能低溫硬化。
②粘著力強(qiáng)，硬化后耐熱性能優(yōu)良。
③開封后使用時間長。
④對產(chǎn)品無腐蝕性。
6、基板清洗
請在容許條件下清洗。此外，為了使清洗液無殘留，請在清洗后馬上用 但是，PMA系列不屬于基板清洗類型，敬請注意！ 50～ 85℃的熱風(fēng)干燥10分鐘以上。
7、涂裝
①安裝后，在基板上涂裝樹脂時，為了減輕電容器受到的應(yīng)力，建議涂上 緩沖劑。(請使用無鹵素類的涂層樹脂。)
②涂裝樹脂時，請確認(rèn)已經(jīng)無清洗液殘留后再進(jìn)行樹脂涂裝。
8、樹脂封裝
樹脂中鹵素離子多的時候，該成分有可能通過封口橡膠侵入到內(nèi)部從而 導(dǎo)致異常發(fā)生，請務(wù)必注意。
9、其他
也請參照 ( 導(dǎo)電性高分子鋁固體電解電容器 ) 使用注意事項。
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